Unsere Produkte und Leistungen

Fertigung

Wir bestücken Baugruppen nach Ihren Wünschen: Prototypen, Kleinserien und Serienfertigung.
Die Bestückung der Leiterplatten erfolgt auftragsbezogen per Oberflächenmontage (SMT - Surface Mount Technology) sowie per Durchstecktechnik (THT - Through Hole Technology).

Die bei uns eingesetzten Automaten sind auf dem neusten Stand der Technik und lassen kaum Wünsche offen.
Angefangen vom bedarfsgerechten Auftragen der Lotpaste im Jet-Verfahren und einem bauteilschonendem Lötprozess mit Dampfphase, bestücken wir alle Bauteilformen bis minimal G 01005.

Montage und Konfektionierung

Gerne übernehmen wir für Sie auch Montagetätigkeiten bis hin zur Komplettfertigung Ihres Produktes.

Materialbeschaffung

Für die Fertigung setzten wir gerne die von Ihnen beigestellten Bauelemente ein. Oder aber wir übernehmen für Sie die Beschaffung der benötigten Bauteile, gern komplett oder für ausgewählte Bauelemente. Dabei haben wir bei jedem Kauf Ihr Endprodukt im Blick - eine hohe Qualität der Bauteile ist uns genauso wichtig wie das optimale Preis-Leistungsverhältnis.

Qualitätskontrolle

Alle Lötstellen werden auf ihre Qualität geprüft. Hierfür bedienen wir uns einer Automatisch Optischen Inspektion (AOI), welche die Lage, den Typ und die Richtung der Bauelemente und den Meniskus der Lötstelle vermisst und diese Dreidimensional darstellt.
Je nach dem Einsatzgebiet Ihrer Leiterpatten erfüllen wir Ihren Qualitätsanspruch nach der IPS 610 in den Stufen 1, 2 oder 3. Wenn gewünscht, führen wir auch einen Klimatest oder einen elektrischen Test nach Ihren Vorgaben durch.

Traceability

Falls die Rückverfolgbarkeit (Traceability) für Ihre Baugruppen ein Thema ist, können wir auch dieses gewährleisten. Beginnend beim Materialeingang werden alle zu verarbeitenden Bauelemente gelabelt und gescannt. Bei der Bestückung werden die Leiterplatten mit den zu bestückenden Bauelementen über einen Data Matrix-Code eindeutig zuordenbar. So kann auch nach Jahren festgestellt werden, mit welch einer Material Cage die einzelne Baugruppe bestückt wurde. Bei der anschließenden Sichtkontrolle mit der Automatisch Optischen Inspektion wird zu jeder Leiterplatte ein Drei-Dimensionales Bild erstellt und gespeichert. So können wir Ihnen zusätzlich zu der materialtechnischen Rückverfolgbarkeit zu jeder Leiterplatte auch das zugehörige Prüfbild mit dem Prüfergebnis zusichern.

MY 600 Jet-Printer – Lotpastendruck und Kleben

Das Auftragen von Lotpaste erfolgt bei uns mit Einsatz eines Jet-Printers aus dem Haus Mycronic. Die bahnbrechende Innovation erlaubt es uns jede Lotstelle auf dem Board per Drag & Drop-Funktion problemlos zu optimieren. Die Paste wird mit einem Piezo Druckkopf auf die Pads geschossen, ähnlich dem bekannten Tintenstrahldrucker.
Technische Veränderungen werden in Minuten eingearbeitet.

Neben der Lotpaste können wir mit der MY 600 auch Kleber z.B. zum Fixieren von SMD Bauteilen aufgetragen. Dieses kann notwendig sein, wenn THT und SMD Bauteile gemeinsam über eine Welle gelötet werden.

Der Einsatz von teuren Schablonen entfällt völlig. Die Vorbereitung neuer Aufträge erfolgt in Minuten.

Bestückungsautomat MY 200

Unser Bestückungskonzept ist auf ein Maximum an Flexibilität mit einer sehr hohen Bestückungsleistung gepaart. Mit einer Kapazität von bis zu ca. 70.000 Bauteilen in der Stunde ist die IEB- Industrie Elektronik Brandenburg AG in der Lage, von Prototypen bis zur mittleren Serien zu fertigen.  Für die Bestückung von komplexen Leiterplatten wurde unser Fertigungslinie mit zwei hintereinander gekoppelte Bestückungsautomaten ausgestattet.  
Die Vorteile sind:

  • Bis zu 192 verschiedene Bauteiltype können gleichzeitig gerüstet werden

  • Sehr flexibel mit einer sehr hohen Bestückungsleistung

  • Maximale Leiterplattengröße 508 mm x 450 mm

  • Traceability mit automatischem Labeln über die SMD Linie

  • Ein Höchstmaß an Flexibilität mit kurzen Rüstzeit

  • Die kleinste bestückbare Bauteilgröße ist 01005

Dampfphasenlöten

Das Dampfphasenlöten, welches auch als Kondensationslöten bekannt ist, nutzt zur Erwärmung der Baugruppe die bei der Phasenänderung des Wärmeträgermediums (Galden) freigesetzte Wärme.
Beim Dampfphasen-Lötprozess kondensiert Dampf auf der Baugruppe, welche hierdurch sofort mit einem Flüssigkeitsfilm eingeschlossen wird. Die Phasenänderung findet solange an der gesamten Oberfläche des Lötgutes statt, bis die Baugruppe die Temperatur des Dampfes erreicht hat. Durch die hohe Dampfdichte und des bei der Kondensation entstehenden Flüssigkeitsfilms findet der gesamte Erwärmungsprozess in einer sauerstofffreien Umgebung statt.

  • keine Überhitzung der Bauteile, da der Siedepunkt des Wärmeübertragungsmediums die maximale Löttemperatur bestimmt

  • Schonende, gleichmäßige Erwärmung der gesamten Baugruppe

  • Bauelemente unterschiedlichster thermischer Massen können gleichzeitig gelötet werden ( z.B. Kühlkörper und SMD Bauteile )

  • Ohne Zusatz von Schutzgas ein oxidationsfreier Lötprozess

Automatisch Optische Inspektion (AOI) 
in 3 Dimensional

Die Qualitätskontrolle der bestückten Leiterplatten stellen wir mit Hilfe eines dreidimensionalen automatisch optischen Inspektionsgerätes sicher. Hier arbeiten wir mit dem Marktführer, der KohYoung Zenith. Die Zenith von KohYoung Technology vermisst Bauteile und Lötstellen exakt
in der dritten Dimension. Nur so ist eine Inspektion nach IPC-A-610 erst
sinnvoll möglich.

Neben der schattenfreien Vermessung der Bauelemente und Lötstellen können wir auch die Freiflächen auf das Vorhandensein von Lötperlen
prüfen. Sehr sinnvoll ist auch die Text- und Farberkennung. Sie kommt z.B. zur Erkennung von richtungsgebundener Bauteilmontage oder der Prüfung von Bauteilebeschriftungen zum Einsatz.